在PCB印刷電路板外表采用錫鉛焊料涂層，會從三方面形成風(fēng)險。 A。加工進程會接觸到鉛。 接觸鉛的工序有以錫鉛層作抗侵蝕時圖形電鍍中電鍍錫鉛工序，侵蝕后錫鉛退除工序，熱風(fēng)整平焊錫(噴錫)工序，有的還有熱熔焊錫工序。雖然出產(chǎn)中有排風(fēng)等勞防辦法，長時間接觸不免會受益。 B。錫鉛電鍍等含鉛廢水，及熱風(fēng)整平(噴錫)的含鉛氣體對情況帶來影響。含鉛廢水來自電鍍清洗水和滴漏或報廢的錫鉛溶液，這方面廢水往往以為含量較少，水處置又較難，因此不作處置而放入大池中去排放了。C。印制板上含有錫鉛鍍/涂層，這類印制板報廢或所用電子設(shè)備報廢時其上面的含鉛物質(zhì)尚無法收受接管處置，若作渣滓埋入地下，天長日久后這地下水中會含有鉛，這又污染了情況。 別的，在PCB抄板裝配中采用錫鉛焊料進行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有鉛氣體存在，影響人體和情況，還在PCB上留下更多的鉛含量。
　　錫鉛合金焊料作為可焊和防氧化涂層，在當(dāng)前高密度互連產(chǎn)物中并不完全適合。如當(dāng)前印制板外表涂覆層世界上雖有60%多是采用熱風(fēng)整平錫鉛，但碰著SMT裝置時一些細小元器件要求PCB焊接盤外表十分平坦，還有元件與PCB銜接盤間采用打線接合等非焊接法，則熱風(fēng)整平錫鉛層顯得平坦度不敷，或硬度不敷，或接觸電阻太大等要素，就要采用非錫鉛的其它涂層。
　　工業(yè)產(chǎn)物的無鉛化歐洲國度最早提出，在上世界90年月中就構(gòu)成律例向無鉛化進軍。目前搞得好的是日本，到2002年電子產(chǎn)物遍及執(zhí)行無鉛化，2003年新產(chǎn)物均采用無鉛焊料。電子產(chǎn)物無鉛化在全球積極推進。
　　印制板的無鉛化完全有前提完成。當(dāng)前外表涂層除錫鉛合金外，已遍及采用的有有機防護涂層(OSP)，有電鍍或化學(xué)鍍鎳/金，有電鍍錫或化學(xué)浸錫，有電鍍銀或化學(xué)浸銀，以及采用鈀、銠或鉑等貴金屬。在實踐使用中，普通消費類電子產(chǎn)物采用OSP外表涂飾適合，功能知足和價錢廉價;耐用工業(yè)類電子產(chǎn)物較多采用鎳/金涂層，但相對加工進程復(fù)雜和本錢高;鉑銠等貴金屬涂層只要特殊要求的高功能電子產(chǎn)物中采用，功能好價錢也特高。當(dāng)前在積極推行的是化學(xué)浸錫或化學(xué)浸銀，功能好本錢適中，是替代錫鉛合金涂層的優(yōu)秀選擇?；瘜W(xué)浸錫或化學(xué)浸銀的出產(chǎn)工藝進程比化學(xué)浸鎳/金簡略、本錢低，相同可焊性好和外表平坦，而且運用無鉛焊錫時牢靠性也高。
　　無鉛印制板使用無鉛焊料裝配也已完成。無鉛焊估中錫仍是首要成份，普通錫含量在90%以上，別的加上銀、銅、銦、鋅或鉍等金屬成份。這些合金焊料成份分歧而熔點溫度紛歧樣，局限可在140℃～ 300℃間選擇。從運用的順應(yīng)性角度以及本錢價錢要素，波峰焊、回流焊和手工焊選擇溫度紛歧樣，焊料成份也分歧。