多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此互相疊加構(gòu)成的電路板。銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一同。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一品種型。因?yàn)橹圃爝M(jìn)程的復(fù)雜性、較低的出產(chǎn)量和重做的堅(jiān)苦，使得它們的價(jià)錢相對(duì)較高。

　　因?yàn)榧呻娐贩庋b密度的添加，招致了互連線的高度集中，這使得多基板的運(yùn)用成為必需。在印制電路的版面結(jié)構(gòu)中，呈現(xiàn)了不成預(yù)見(jiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計(jì)必需努力于使旌旗燈號(hào)線長(zhǎng)度最小以及防止平行道路等。明顯，在單面板中，甚至是雙面板中，因?yàn)榭梢酝瓿傻拇┎鍞?shù)目有限，這些需求都不克不及獲得稱心的謎底。在很多互連和穿插需求的狀況下，電路板要到達(dá)一個(gè)稱心的功能，就必需將板層擴(kuò)展到兩層以上，因此呈現(xiàn)了多層電路板。因而制造多層電路板的初志是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇適宜的布線途徑供應(yīng)更多的自在度。

　　多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，個(gè)中兩層在表面面，而剩下的一層被組成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣銜接凡間是經(jīng)過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔完成的。除非另行闡明，多層印制電路板和雙面板一樣，普通是鍍通孔板。

　　多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一同制造而成的，它們之間具有牢靠的預(yù)先設(shè)定好的互相銜接。因?yàn)樵谝磺械膶颖荒雺涸谝煌?，己?jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技能從一開(kāi)端就違背了傳統(tǒng)的制造進(jìn)程。最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板構(gòu)成，而外層則分歧，它們是由自力的單面板組成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是旌旗燈號(hào)層，它是經(jīng)過(guò)在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣構(gòu)成平衡的銅的圓環(huán)如許一種方法被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一同構(gòu)成多基板，該多基板可運(yùn)用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)互相銜接。

　　碾壓能夠是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中，預(yù)備好的資料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的資料置于170-180 ℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無(wú)定形的聚合體(樹(shù)脂)或局部的晶體狀聚合物的無(wú)定形區(qū)域從一種堅(jiān)固的、相當(dāng)脆的形態(tài)轉(zhuǎn)變成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。

　　多基板投入運(yùn)用是在專業(yè)的電子配備(核算機(jī)、軍事設(shè)備)中，特殊是在分量和體積超負(fù)荷的狀況下。但是這只能是用多基板的本錢添加來(lái)?yè)Q取空間的

　　增大和分量的減輕。在高速電路中，多基板也長(zhǎng)短常有效的，它們可認(rèn)為印制電路板的設(shè)計(jì)者供應(yīng)多于兩層的板面來(lái)布設(shè)導(dǎo)線，并供應(yīng)大的接地和電源區(qū)域。