固然以產(chǎn)物生命周期短和迅猛的技能改動出名電子工業(yè)還不得不采用一種工業(yè)使用普遍的熱空氣焊錫均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技能
長時間影響情況的存眷凡間集中在潛在的鉛走漏到情況中去僅管在北美的立法制止鉛的運(yùn)用照樣幾年后的工作然則原設(shè)備制造商(OEM, original equipment manufacturer)必需知足歐洲和日本的情況法則以使其產(chǎn)物作全球發(fā)賣這個思索曾經(jīng)孕育出很多課題評價在每一個首要的OEM那邊消弭鉛的可選辦法
HASL的替代辦法答應(yīng)無鉛印刷電路板(PWB, printed wiring board)也供應(yīng)平整的共面性外表知足添加的技能要求更密的間距和區(qū)域陣列元件已答應(yīng)添加電子功用性凡間越高的技能敵對著降低本錢可是大大都替代辦法改良高技能裝配和長時間的牢靠性而還會降低本錢
本錢節(jié)省是整個進(jìn)程本錢的函數(shù)包羅進(jìn)程化學(xué)勞力和企業(yè)普通治理費(fèi)用(圖一)象OSP浸銀和浸錫等替代技能可供應(yīng)最終外表處置本錢的20 ~ 30%的削減固然每塊板的節(jié)省百分比在高層數(shù)多層電路板產(chǎn)物上能夠低日用電子的本錢節(jié)省跟著更大的功用性和鉛的消弭將差遣替代辦法運(yùn)用的急劇添加
替代辦法的運(yùn)用將不只會添加并且將替代HASL作為最終外表處置的選擇今日替代的問題是選擇的數(shù)目和曾經(jīng)宣布的數(shù)據(jù)的純卷積諸如ENIGOSP浸錫和浸銀等替代辦法都供應(yīng)無鉛高可焊性平坦共面的外表在出產(chǎn)中對第一次經(jīng)過裝共同格率供應(yīng)嚴(yán)重改良為了揭開最終外表處置的奧秘面紗這些HASL的替代辦法可經(jīng)過比擬每個涂層對裝配要乞降PWB設(shè)計的長處來區(qū)分
裝配要求 HASL替代辦法對裝配進(jìn)程的效果反映外表的可焊性和它若何與運(yùn)用的焊接資料互相效果每一類替代的外表涂層 OSP有機(jī)金屬的organometallic)(浸錫和銀)或金屬的(ENIG) 具有分歧的焊接機(jī)制焊接機(jī)制的這種差別影響裝配進(jìn)程的設(shè)定和焊接點(diǎn)的牢靠性
OSP是焊接進(jìn)程中必需去失落的維護(hù)性涂層助焊劑必需直接接觸到OSP外表以浸透和焊接到PWB外表的銅箔上1
浸洗工藝如浸銀或錫有機(jī)一起沉淀消弭最終外表的氧化物不象OSP錫和銀消融在焊錫里面

將成為焊接點(diǎn)的一局部將協(xié)助熔濕速度錫和銀兩者都在PWB的銅外表直接構(gòu)成焊接點(diǎn)
假如恰當(dāng)?shù)爻恋碓贓NIG外表的金是純潔的因為其可熔于焊錫所以將供應(yīng)焊接的最快的熔濕速度可是當(dāng)運(yùn)用ENIG時焊接點(diǎn)是在鎳妨礙層上面構(gòu)成的不是直接在PWB的銅外表
一切三類替代涂層都供應(yīng)最佳的印刷外表對一切類型的錫膏都一樣錫膏直接印在外表涂層上面供應(yīng)助焊劑直接接觸浸透OSP和熔濕PWB外表印刷模板對堆積完滿的錫膏印刷構(gòu)成有用的密封消弭了HASL的印糊和錫橋問題后果是三種替代涂層都有很高的第一次經(jīng)過裝共同格率焊錫熔濕方面相差很小區(qū)別在于焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和牢靠性幾個研討曾經(jīng)證明運(yùn)用OSP直接焊接到銅的外表供應(yīng)最好強(qiáng)度的焊接點(diǎn)2,3當(dāng)運(yùn)用區(qū)域陣列片狀包裝的較小焊盤時焊接點(diǎn)的強(qiáng)度變得主要
固然運(yùn)用上削減波峰焊接照樣今日裝配進(jìn)程的組成全體的一局部每一種最終外表涂層的焊接機(jī)制將影響助焊劑化學(xué)成分的選擇和波峰焊接工藝的設(shè)定金屬的和有機(jī)金屬的涂層有助于通孔的焊錫熔濕凡間要求很少的助焊劑較低活性的助焊劑和波峰的較少動亂免洗資料在出產(chǎn)前提下與OSP相處很好但要求一些優(yōu)化來添加助焊劑和/或焊錫浸透到通孔內(nèi)凡間這個優(yōu)化添加助焊劑的運(yùn)用量替代特定類型的助焊劑化學(xué)成分或經(jīng)過更高的動亂或溫度來添加焊錫浸透