W78L812A介紹與IC解密

來源：IC解密-耐斯迪   時間：2010-11-5   閱讀：452次
　　W78L812A芯片是Winbond系列典型芯片型號。Winbond系列芯片解密是解密技術研究領域的較高難度解密芯片系列，目前來說，這一系列芯片解密的技術手法還不太成熟，且在解密過程中存在很大的不確定性。
　　耐斯迪科技在Winbond系列芯片解密技術研究中已經(jīng)有一系列研究成果，不過在此提醒廣大客戶，由于該系列芯片解密難度較大，且一般與產(chǎn)品外部因素有關，因此我們并不能保證解密的百分之百成功。
　　本文，我們將以W78L812A為例，對Winbond系列芯片技術及其內部結構特征進行簡單介紹，供各類技術工程師參考借鑒。
　　·完全靜態(tài)設計8 位CMOS微控制器；
　　·寬電壓范圍2.4 ～5.5V；
　　·256 字節(jié)片上RAM ；
　　·8KB 電可擦除/ 可編程FlashEPROM；
　　·64KB程序存儲器地址空間；
　　·64KB數(shù)據(jù)存儲器地址空間；
　　·碴個8 位雙向端口；
　　·3 個16位定時/ 計數(shù)器；
　　·定時器2 時鐘輸出；
　　·1 個全雙工串口；
　　·14個中斷源；
　　·2 個中斷優(yōu)先級；
　　·喚醒通過外部中斷在端口EMI 抑制模式；
　　·內置電源管理；
　　·代碼保護機制