PEEL173功能分析與IC解密
來(lái)源:IC解密-耐斯迪 時(shí)間:2011-1-19 閱讀:452次PEEL173芯片是GOULD系列PLD芯片解密中的典型型號(hào),耐斯迪科技芯片解密事業(yè)部針對(duì)PLD系列IC芯片解密的技術(shù)研究目前已經(jīng)取得重要突破,針對(duì)多個(gè)系列的PLD芯片均能提供高效可靠的解密方案。
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關(guān)于PLD
PLD是做為一種通用集成電路生產(chǎn)的,他的邏輯功能按照用戶(hù)對(duì)器件編程來(lái)搞定。一般的PLD的集成度很高,足以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。這樣就可以由設(shè)計(jì)人員自行編程而把一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)“集成”在一片PLD上,而不必去請(qǐng)芯片制造廠商設(shè)計(jì)和制作專(zhuān)用的集成電路芯片了。
目前使用的PLD產(chǎn)品主要有:1、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列FPLA(field programmable logic array);2、可編程陣列邏輯PAL(programmable array logic);3、通用陣列邏輯GAL(generic array logic);4、可擦除的可編程邏輯器件EPLD(erasable programmable logic device);5、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA(field programmable gate array)。其中EPLD和FPGA的集成度比較高。有時(shí)又把這兩種器件稱(chēng)為高密度PLD。