DS3660芯片簡介及特性介紹

來源：IC解密采用無鉛，7毫米x 7毫米x 0.8毫米CSBGA封裝。 　　
     關鍵特性 　　●內(nèi)存 　　●1024字節(jié)的無印跡存儲器，高速擦除 　　●64字節(jié)通用RAM(不清除) 　　●外部SRAM控制和可選篡改事件擦除 　　●分段篡改檢測，具有可編程篡改事件源存儲器層次結構 　　●篡改 　　●片上可編程溫度傳感專利號探測器 　　●兩個通用篡改檢測邏輯輸入 　　比較器輸入 　　●四個窗口比較器，帶有片內(nèi)基準電壓 　　●閉鎖和篡改事件時間戳 　　振蕩器篡改監(jiān)測 　　●其他 　　●低壓主微處理器接口 　　●可編程功耗選項非常低待機電流 　　●64位唯一序列號硅 　　發(fā)生器(RNG) 　　●旨在滿足NIST的FIPS 140-2要求 　　●32位秒，看門狗定時器和報警輸出計數(shù)器 　　●CPU監(jiān)控 　　2 C兼容接口