單片機(jī)解密失敗的原因
芯片失效分析屬于芯片反向工程開發(fā)范疇。一般來(lái)說(shuō),芯片在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免, 然而一些中小企業(yè)一旦物料出了問題,很難查到當(dāng)年的渠道和來(lái)源,甚至不能保證物料的真?zhèn)巍涡酒蒙先タ偸菗p壞,就認(rèn)為芯片質(zhì)量不好,卻沒有從根本上去分析損壞的原因,盲目下結(jié)論。結(jié)果換了一個(gè)廠家的芯片照樣壞。多年后才發(fā)現(xiàn)是自己的電路就缺乏防護(hù)設(shè)計(jì)。
單片機(jī)解密的解決方案
一般實(shí)力較大的解密公司能解密的芯片型號(hào)比較齊全,而且還能開展芯片失效分析,主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目。公司專門設(shè)立有集成電路失效分析實(shí)驗(yàn)室,并采用一些國(guó)外先進(jìn)的分析測(cè)試技術(shù)和儀器,如:光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)、紅外分析技術(shù)、聲學(xué)顯微鏡分析、液晶熱點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)、光輻射顯微分析技術(shù)、微分析技術(shù)等等。
隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要。有些公司(耐斯迪 )可以通過(guò)芯片失效分析和單片機(jī)解密技術(shù)相結(jié)合,幫助眾多企業(yè)找到芯片設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴},并在此基礎(chǔ)上的查漏補(bǔ)缺,二次開發(fā),使芯片功能不斷升級(jí)。
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