在電路板焊接進程中，首頁PCB電路板必需到達(dá)根本前提要求。

　一、焊件具有可焊性
　　錫焊的質(zhì)量首要取決于焊料潤濕焊件外表的才能，即兩種金屬資料的可潤性即可焊性。假如焊件的可焊性差，就不成能焊出及格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在恰當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑男Ч?，?gòu)成優(yōu)越連系的功能。不是一切的資料都可以用錫焊完成銜接的，只要局部金屬有較好可焊性，普通銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好可焊性，而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差。普通需求非凡焊劑及辦法才干錫焊。
　　二、焊件外表應(yīng)潔凈
　　為了使焊錫和焊件到達(dá)優(yōu)越的連系，焊件外表必然要堅持潔凈。即便是可焊性優(yōu)越的焊件，假如焊件外表存在氧化層、塵土和油污。在焊接前務(wù)必肅清潔凈，不然影響焊件四周合金層的構(gòu)成，然后無法包管焊接質(zhì)量。
　　三、適宜助焊劑
　　助焊劑的品種良多，其結(jié)果也紛歧樣，運用時應(yīng)依據(jù)分歧的焊接工藝、焊件的資料來選擇分歧的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑剩余的反作用也會隨之添加。助焊劑用量太少，助焊效果則較差。焊接電子產(chǎn)物運用的助焊劑凡間采用松噴鼻助焊劑。松噴鼻助焊劑無侵蝕，除去氧化、加強焊錫的活動性，有助于潮濕焊面，使焊點亮光美觀。
　　四、適宜焊接溫度
　　熱能是進行焊接不成短少的前提。在錫焊時，熱能的效果是使焊錫向元件分散并使焊件溫度上升到適宜的焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。
　　五、適宜焊接工夫
　　焊接工夫，是指在焊接進程中，進行物理和化學(xué)轉(zhuǎn)變所需求的工夫。它包羅焊件到達(dá)焊接溫度工夫，焊錫的熔化工夫，焊劑發(fā)揚效果及構(gòu)成金屬合金的工夫幾個局部。線路板焊接工夫要恰當(dāng)，過長易損壞焊接部位及器件，過短則達(dá)不到要求。