一、POWER PCB的圖層與PROTEL的異同之處
咱們做描繪的有許多都不止用一個(gè)軟件,由于PROTEL上手簡單的特色,許多伴侶都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER,當(dāng)然也有許多是直接學(xué)習(xí)的 POWER,還有的是兩個(gè)軟件一重用。由于這兩個(gè)軟件在圖層設(shè)置方面有些差異,初學(xué)者很簡單發(fā)生混雜,所以先把它們放在一同比擬一下。直接學(xué)習(xí)POWER 的也可以看看,以便有一個(gè)參照。
首要看看內(nèi)層的分類規(guī)劃圖
軟件名 特點(diǎn) 層名 用處
PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線路層
MIDLAYER 混合電氣層(包括線路,大銅皮)
負(fù)片 INTERNAL 純負(fù)片 (無切開,如GND)
INTERNAL 帶內(nèi)層切開(最常見的多電源狀況)
POWER : 正片 NO PLANE 純線路層
NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的辦法 COPPER POUR)
SPLIT/MIXED 混合電氣層(內(nèi)層切開層法 PLACE AREA)
負(fù)片 CAM PLANE 純負(fù)片 (無切開,如GND)
從上圖可以看出,POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負(fù)片兩種特點(diǎn),可是這兩種圖層特點(diǎn)中包括的圖層類型卻不一樣。
PROTEL只要兩種圖層類型,別離對(duì)應(yīng)正負(fù)片特點(diǎn)。而POWER則異樣,POWER中的正片分為兩種類型,NO PLANE和SPLIT/MIXED
PROTEL中的負(fù)片可以運(yùn)用內(nèi)電層切開,而POWER的負(fù)片只能是純負(fù)片(不能運(yùn)用內(nèi)電層切開,這一點(diǎn)不如PROTEL)。內(nèi)層切開必須運(yùn)用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用一般的正片(NO PLANE)+鋪銅。
也就是說,在POWER PCB中,不論用于電源的內(nèi)層切開仍是混合電氣層,都要用正片來做,而一般的正片(NO PLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的僅有差異就是鋪銅的辦法不一樣!負(fù)片只能是單一的負(fù)片。(用2D LINE切開負(fù)片的辦法,由于沒有網(wǎng)絡(luò)銜接和描繪規(guī)矩的束縛,簡單犯錯(cuò),不引薦運(yùn)用)
這兩點(diǎn)是它們?cè)趫D層設(shè)置與內(nèi)層切開方面的首要差異。
二、SPLIT/MIXED層的內(nèi)層切開與NO PLANE層的鋪銅之間的差異
SPLIT/MIXED:必須運(yùn)用內(nèi)層切開指令(PLACE AREA),可主動(dòng)移除內(nèi)層獨(dú)立焊盤,可走線,可以便利的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的切開,內(nèi)層切開的智能化較高。
NO PLANEC層:必須運(yùn)用鋪銅的指令(COPPER POUR),用法同外層線路,不會(huì)主動(dòng)移除獨(dú)立焊盤,可走線,不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的切開。也就是說不能呈現(xiàn)大塊銅皮圍住小塊銅皮的表象。
三、POWER PCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層切開辦法
看過上面的規(guī)劃圖今后應(yīng)該對(duì)POWER的圖層規(guī)劃曾經(jīng)很清晰了,斷定了要運(yùn)用什么樣的圖層來完結(jié)描繪,下一步就是增加電氣圖層的操作了。
下面以一塊四層板為例:
首要新建一個(gè)描繪,導(dǎo)入網(wǎng)表,完結(jié)根本的規(guī)劃,然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū),點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4,OK,OK。此刻在TOP與BOT中心曾經(jīng)有了兩個(gè)新電氣圖層,別離給這兩個(gè)圖層命名,并設(shè)置圖層類型。
把INNER LAYER2命名為GND,并設(shè)定為CAM PLANE,然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò),由于這層是負(fù)片的整張銅皮,所以分配一個(gè)GND就可以,千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)!
把INNER LAYER3命名為POWER,并設(shè)定為SPLIT/MIXED(由于有多組電源,所以要用到內(nèi)層切開),點(diǎn)擊ASSIGN,把需求走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假定分配三個(gè)電源網(wǎng)絡(luò))。
下一步進(jìn)行布線,把外層除了電源地以外的線路悉數(shù)走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可主動(dòng)銜接到內(nèi)層(小技巧,先暫時(shí)把POWER層的類型界說為CAM PLANE,這樣但凡分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路體系城市以為曾經(jīng)銜接,而主動(dòng)撤銷鼠線)。待一切布線都完結(jié)今后即可進(jìn)行內(nèi)層切開。
第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色,以利于區(qū)別各個(gè)接點(diǎn)方位,按快捷鍵CTRL+SHIFT+N,指定網(wǎng)絡(luò)色彩(進(jìn)程略)。 然后把POWER層的圖層特點(diǎn)改回SPLIT/MIXED,再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACE AREA,下一步即可制作第一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。
1號(hào)網(wǎng)絡(luò)(黃色):第一個(gè)網(wǎng)絡(luò)要鋪滿整個(gè)板面,然后指定為銜接面積最大,數(shù)量最多的那個(gè)網(wǎng)絡(luò)稱號(hào)。
2號(hào)網(wǎng)絡(luò)(綠色):下面進(jìn)行第二個(gè)網(wǎng)絡(luò),注重由于這一網(wǎng)絡(luò)坐落整個(gè)板子的中部,所以咱們要在曾經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡(luò)。仍是點(diǎn)擊 PLACE AREA,然后依照色彩指示制作切開區(qū)域,當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完結(jié)切開的時(shí)分,體系會(huì)主動(dòng)呈現(xiàn)當(dāng)時(shí)所切開網(wǎng)絡(luò)(1)與當(dāng)時(shí)網(wǎng)絡(luò)(2)的的區(qū)域隔離線(由所以用正片鋪銅的辦法做切開,所以不能象負(fù)片做切開那樣用一條正性線來完結(jié)大銅面的切開)。還分配該網(wǎng)絡(luò)稱號(hào)。
3號(hào)網(wǎng)絡(luò)(赤色):下面第三個(gè)網(wǎng)絡(luò),由于此網(wǎng)絡(luò)較接近板邊,所以咱們還可以用別的一個(gè)指令來做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE,然后從板邊開端畫起,把需求的接點(diǎn)圍住今后再回到板邊,雙擊鼠標(biāo)即可完結(jié)。還也會(huì)主動(dòng)呈現(xiàn)隔離帶,并彈出一個(gè)網(wǎng)絡(luò)分配窗口,注重此窗口需求接連分配兩個(gè)網(wǎng)絡(luò),一個(gè)是你剛剛切開出來的網(wǎng)絡(luò),一個(gè)是剩下區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)(會(huì)有高亮顯現(xiàn))。
至此已根本完結(jié)整個(gè)布線任務(wù),最后用POUR MANAGER-PLANE CONNECT進(jìn)行灌銅,即可呈現(xiàn)作用。