先簡單介紹下什么是盲埋孔：盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)這個要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板.
對于帶盲埋孔的板子我們該如何去抄呢？
盲埋孔的線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機(jī)板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔，根據(jù)東導(dǎo)科技抄盲埋孔板的時候得到下面經(jīng)驗。
1.一定要細(xì)心，抄板之前做好準(zhǔn)備工作。
2.設(shè)備一定要先進(jìn)。
3.抄板的過程中要不斷和原板對比。
4.注意檢查，多次反復(fù)檢查。
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