一、芯片特性：國(guó)產(chǎn)高性能 MCU 的代表
GD32F103RET6 作為兆易創(chuàng)新推出的32 位工業(yè)級(jí)微控制器，基于 ARM Cortex-M3 內(nèi)核，主頻高達(dá)108MHz，集成512KB Flash和64KB SRAM，支持CAN2.0B、USB FS、SDIO等豐富外設(shè)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、新能源設(shè)備等領(lǐng)域。其 LQFP64 封裝設(shè)計(jì)兼顧性能與成本，成為國(guó)產(chǎn)替代 STM32F103 系列的熱門選擇。
 
 
二、加密機(jī)制：三重防護(hù)體系解析
1. 讀保護(hù)熔絲位（Read Protection）
燒寫0x1FFFF800 地址的保護(hù)位后，禁用SWD/JTAG 調(diào)試接口，防止直接讀取 Flash 代碼
鎖死后嘗試下載會(huì)觸發(fā)總線數(shù)據(jù)掩碼，返回全 FF 數(shù)據(jù)（實(shí)測(cè)某工業(yè)變頻器項(xiàng)目中，誤操作鎖死后 Keil 提示 “無(wú)法連接目標(biāo)”）
2. 動(dòng)態(tài)加密驗(yàn)證
支持DES 算法和HASH 運(yùn)算雙重驗(yàn)證：
預(yù)存 8 字節(jié)密碼，通過(guò)隨機(jī)數(shù) + DES 運(yùn)算生成校驗(yàn)值
HASH 對(duì)比方式增加暴力破解難度（需遍歷2^64 種組合）
某智能儀表案例中，密鑰與RTC 時(shí)鐘綁定，每小時(shí)自動(dòng)更新
3. 物理混淆策略
打磨芯片表面型號(hào)標(biāo)識(shí)，掩蓋GD32F103RET6真實(shí)型號(hào)
部分版本采用A5 加密指令，指令流中插入冗余操作碼，干擾靜態(tài)反匯編
 
 
三、解密路徑：從軟件繞過(guò)到物理攻擊
方案 1：JFlash 調(diào)試器解鎖（非侵入式）
利用 GD32 與 STM32 的指令兼容性，通過(guò) JFlash 工具操作：
選擇兼容型號(hào)：因 GD 型號(hào)不全，選擇STM32F103RET6（Flash 容量一致）
連接設(shè)置：
BOOT0 拉低，確保從系統(tǒng)存儲(chǔ)器啟動(dòng)
短接復(fù)位電路，確保穩(wěn)定的 0.3ms 復(fù)位時(shí)序
執(zhí)行解鎖：
bash
JLink> connect
JLink> erase
JLink> mem 0x1FFFF800 10  # 驗(yàn)證前兩字節(jié)為A5 5A即成功
 
成功率：約 70%（依賴芯片版本）
方案 2：差分功耗分析（DPA）
針對(duì)動(dòng)態(tài)密鑰生成，搭建μA 級(jí)功耗監(jiān)測(cè)平臺(tái)：
捕獲密碼驗(yàn)證瞬間的電流波動(dòng)，發(fā)現(xiàn)功耗曲線與ADC 采樣值強(qiáng)相關(guān)
推導(dǎo)密鑰公式：
math
Key = (ADC_Value ^ RTC_Time) << (TEMP_Sensor >> 4)
 
編寫時(shí)序攻擊腳本，2 小時(shí)內(nèi)完成 10 萬(wàn)次密鑰猜測(cè)
方案 3：物理修復(fù)熔絲位（侵入式）
針對(duì)深度鎖死芯片，采用聚焦離子束（FIB）技術(shù)：
開(kāi)封芯片，暴露晶圓表面
在 500 倍顯微鏡下定位熔絲位電路（位于 Flash 控制器左側(cè)）
修復(fù)熔斷的多晶硅熔絲，恢復(fù) SWD 接口讀寫權(quán)限
 
 
四、實(shí)戰(zhàn)案例：某工業(yè)伺服驅(qū)動(dòng)器解密實(shí)錄
項(xiàng)目背景：客戶設(shè)備因升級(jí)失敗鎖死，需恢復(fù)電機(jī)控制算法和編碼器校準(zhǔn)數(shù)據(jù)。
實(shí)施步驟：
電壓毛刺攻擊：在 SWCLK 線注入**±0.2V 脈沖**，觸發(fā)芯片進(jìn)入測(cè)試模式
內(nèi)存鏡像：通過(guò) JTAG 邊界掃描獲取未加密的SRAM 數(shù)據(jù)（0x20000000-0x20003FFF）
代碼重構(gòu)：結(jié)合 DPA 分析和 FIB 修復(fù)，48 小時(shí)內(nèi)還原完整程序
 
 
 
維動(dòng)智芯GD32F103解密方案
? 全場(chǎng)景支持：讀保護(hù)鎖死、動(dòng)態(tài)加密、物理?yè)p傷芯片
? 獨(dú)家工具：JFlash兼容破解套件+功耗分析平臺(tái)
? 量產(chǎn)服務(wù)：提供自動(dòng)化解密工裝