? 一體化服務：芯片功能逆向→PCB 抄板→原理圖還原→BOM 清單輸出
? 尖端工具：AOI 光學檢測儀 + X 射線分層掃描系統(tǒng) + Altium Designer 專業(yè)設(shè)計套件
? 品質(zhì)保障：1:1 精度還原，簽署嚴格保密協(xié)議，維動智芯科技團隊全程護航

 

維動智芯科技深耕電子逆向工程領(lǐng)域 10 余年，為您提供從芯片解析到 PCB 復刻的一站式服務，助力產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)升級。

一、64F7047F50V 芯片特性與 4 層 PCB 應用場景

64F7047F50V 芯片（372*92mm 4 層 PCB 載體）廣泛應用于中高端電子設(shè)備：

 

  • 芯片定位：疑似高性能主控芯片，可能集成 ARM 或 RISC-V 架構(gòu)，適用于工業(yè)控制、通信終端等場景
  • PCB 特性：
    • 層數(shù)與尺寸：4 層設(shè)計（信號層 + 電源層 + 地層），372*92mm 規(guī)格適配大型設(shè)備布局
    • 工藝參數(shù)：最小線寬 / 間距 5mil，盲埋孔工藝，表面處理為沉金（ENIG）
  • 典型應用：工業(yè)自動化控制器、5G 基站信號處理模塊、醫(yī)療影像設(shè)備主控板

 

該組合通過多層 PCB 的電磁屏蔽與信號隔離設(shè)計，保障芯片高性能運行：
 
二、抄板技術(shù)核心路徑與實戰(zhàn)方案

（一）芯片功能逆向分析

1. 非侵入式檢測

  • 紅外熱成像：定位芯片發(fā)熱區(qū)域，推測核心功能模塊
  • 探針臺測試：接觸關(guān)鍵引腳，捕獲信號波形與通信協(xié)議

2. 代碼級逆向（若含固件）

若芯片內(nèi)置程序，由維動智芯科技專業(yè)團隊采用：

 

  • 硬件攻擊：電壓毛刺、熔絲位破解獲取固件
  • 軟件解析：反匯編分析控制邏輯與算法實現(xiàn)

（二）PCB 抄板全流程

1. 物理拆解與掃描

2. 原理圖還原

  • 信號追蹤：通過飛針測試儀識別網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系
  • 器件標注：匹配 BOM 清單，標注電阻 / 電容參數(shù)、IC 型號

3. 設(shè)計優(yōu)化（可選）

  • 布線改進：優(yōu)化電源完整性（PI）與信號完整性（SI）
  • 工藝升級：兼容更高密度的封裝形式（如 BGA→QFN）

三、標準化抄板流程與質(zhì)量管控

服務保障

  • 專業(yè)團隊：維動智芯科技 10 年以上 PCB 抄板工程師全程操作
  • 數(shù)據(jù)安全：全流程在物理隔離環(huán)境進行，文件加密存儲 10 年
  • 法律合規(guī)：簽署《知識產(chǎn)權(quán)或數(shù)據(jù)保密協(xié)議》

四、典型案例與應用價值

案例 1：工業(yè)設(shè)備維護

某制造企業(yè)通過抄板 64F7047F50V 主控板，恢復停產(chǎn)設(shè)備的控制功能，節(jié)省 80% 采購成本。

案例 2：通信設(shè)備升級

研發(fā)團隊復刻原 PCB 后優(yōu)化布線，使 5G 基站模塊散熱效率提升 30%，信號穩(wěn)定性增強。

案例 3：醫(yī)療設(shè)備國產(chǎn)化

某醫(yī)院委托維動智芯科技抄板進口影像設(shè)備主板，實現(xiàn)核心部件國產(chǎn)化替代，成本降低 65%。

結(jié)語

64F7047F50V 芯片與 4 層 PCB 的逆向工程，需融合芯片解析、PCB 抄板與電路設(shè)計技術(shù)。維動智芯科技憑借專業(yè)能力，在合法合規(guī)前提下，為客戶提供從拆解到量產(chǎn)的全鏈路支持。如需定制化服務，歡迎聯(lián)系我們獲取詳細方案。