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2012-03
應(yīng)用材料改進(jìn)刻蝕技術(shù)，降低TSV制造成本
近日，應(yīng)用材料公司發(fā)布了基于Applied Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)的最新硅通孔刻蝕技術(shù)。新的等離子源可將硅刻蝕速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深寬比的通孔結(jié)構(gòu)。這一...
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2012-03
HDI產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見問(wèn)題解決
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，...
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2012-03
電路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術(shù)分析
線路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面?！ ∫?、走刀方向、補(bǔ)償方法 當(dāng)銑刀切入板材時(shí)，有...
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2012-03
PCB電路板加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用
數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是線路板加工中的一種重要設(shè)備，該設(shè)備價(jià)格昂貴，選用數(shù)控機(jī)床不但對(duì)于操作、工藝設(shè)定和維護(hù)包括對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量都有十分重要?！ ∽鳛橐粋€(gè)工藝人員出于純...
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2012-03
怎樣降低PCB混合信號(hào)的干擾？
在 設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，設(shè)計(jì)過(guò)程要注意以下幾點(diǎn)： 1.將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分。 2.合適的元器件布局。 3.A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置。 4.不要對(duì)地進(jìn)行分割。在電路板...
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2012-03
優(yōu)化電源模塊性能的PCB布局技術(shù)
全球出現(xiàn)的能源短缺問(wèn)題使各國(guó)政府都開始大力推行節(jié)能新政。電子產(chǎn)品的能耗標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)于電源 計(jì)工程師，如何設(shè)計(jì)更高效率、更高性能的電源是一個(gè)永恒的挑戰(zhàn)。本文從電源...
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2012-03
PCB版面設(shè)計(jì)介紹
在PCB版面設(shè)計(jì)開始之前，需要有關(guān)電路完整而詳細(xì)的說(shuō)明，主要包含以下幾方面:1 )原理圖，包括元器件的詳細(xì)資料、連接以及邊緣連接器的規(guī)格。2) 元器件列表，包含元器件的名稱、規(guī)格...
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2012-03
焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)的計(jì)算機(jī)模擬
在微電子工業(yè)中，一個(gè)封裝的可靠性一般是通過(guò)其焊點(diǎn)的完整性來(lái)評(píng)估的。錫鉛共晶與近共晶焊錫合金是在電子封裝中最常用的接合材料，提供電氣與溫度的互聯(lián)，以及機(jī)械的支持。由于元...
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2012-03
PCB電測(cè)技術(shù)分析
一、電性測(cè)試 在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái)，而任其流入...
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2012-03
FPC柔性印刷電路板的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)
一、FPC的缺點(diǎn)： （1）一次性初始成本高 由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常...
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